학문
반도체 공정에서 선공정에서 하는일과 후공정에서 하는 일이 궁금해요.
반도체 공정에서 선공정에서 하는일은 구체적으로 무엇이고 후공정에서 하는 일이 구체적으로 무엇인지 궁금하고 패키징은 후공정에 속하는지요?
55글자 더 채워주세요.
2개의 답변이 있어요!
전문가 답변 평가답변의 별점을 선택하여 평가를 해주세요. 전문가들에게 도움이 됩니다.
안녕하세요. 김경욱 전문가입니다.
반도체 선공정은 웨이퍼에 회로를 형성하는 단계로, 산화, 식각, 이온주입, 증착, 포토리소그래피 등의 공정을 포함합니다. 후공정은 칩을 개별적으로 분리, 검사하고 패키징하여 최종 제품 형태로 만드는 과정으로, 패키징은 후공정의 중요한 단계에 속합니다. 패키징은 칩을 보호하고 전기적 연결을 제공하여 열 관리를 돕는 역할을 합니다.
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
반도체 공정에서 선공정은 웨이퍼 위에 회로를 형성하는 과정으로, 산화, 식각, 증착, 포토리소그래피, 이온 주입 등을 통해 트랜지스터와 같은 소자를 만드는 일을 포함합니다. 후공정은 완성된 웨이퍼를 개별 칩으로 절단하고 이를 기판에 부착하거나 전기적으로 연결하는 패키징 및 테스트를 진행하는 단계입니다. 패키징은 후공정에 속하며 칩을 보호하고 전기적 연결성과 열 방출을 관리하는 중요한 역할을 합니다. 즉 선공정은 웨이퍼 작업에 후공정은 제품화 과정에 초점이 맞춰져 있습니다.