Q. 반도체 공정룸은 왜 방호복을 입고 클린룸형태로 만드나요
안녕하세요. 한성민 전문가입니다.반도체를 제작할때는 웨이퍼 상에 초미세 회로 패턴 등을 형성하게 됩니다. 이때, 작은 먼지 입자라도 회로패턴에 비해선 작다고 할 수 없는 수준이어서, 제작된 회로에 단락이 발생하거나, 전기적 특성이 변하는 등의 큰 문제가 생길 수 있게됩니다.즉, 아주 미세한 공정을 해야하는 곳이므로 작은 먼지도 큰 영향을 줄 수 있다고 이해하시면 될것같네요.
Q. 핸드폰 액정을 보호하기위해 붙으는 보호 필름은 무엇으로 만드나요?
안녕하세요. 한성민 전문가입니다.가장 흔히 사용되는 보호필름 소재는 PET 였으나, 점점 다변화되고 있다고 보시면됩니다.1) PET(흔히 '페트'병이라 부르는 용기에 사용되는 소재와 동일)2) TPU(폴리우레탄) -> 젤리케이스에 사용되는 소재로, 곡면이 있는 화면에도 사용할 수 있다는 장점이 있습니다.3) 유리1), 2) 는 일종의 투명한 플라스틱 소재를 얇게 필름 형태로 만든거라 생각하시면 됩니다. 이러한 소재를 단일하게 사용하는게 아닌, 복합소재로 사용하기도 하며, 접착면에는 접착물질이 도포되어 있습니다.
Q. 고무를 만들때 황을 넣는다고 하는데 왜 넣는 건가요?
안녕하세요. 한성민 전문가입니다.고무는 단위체들(monomer)이 수없이 결합하여 연결되어 형성되는 고분자 물질(polymer)에해당합니다.이때, 길게 연결되어 있는 큰 분자들 사이에 다리가 놓아져 있으면 탄성이 더 좋아지는데, 이러한 반응을 가교반응(=다리를 놓는다는 의미)이라고합니다. 고무에 황을 첨가하면 이러한 가교반응이 일어나는게 발견되었기 때문에, 고무의 탄성을 좋게하기 위해 황을 첨가하고 있습니다. (다만, 황 이외에 다른 물질을 넣어도 관례적으로 가황(vulcanization)이라고 부르시도 합니다.)