삼성전자가 반도체 경쟁을 앞서기위해 전략이있나요?
삼성전자의 경우 지금 반도체에서 위기를 겪고있는걸로 아는데 어떠한 방식으로 이 위기를 극복하려고할까요? 전략이 있는건지 궁금합니다
안녕하세요. 배현홍 경제전문가입니다.
삼성은 근본적으로 메모리레거시 기술의 발열이슈를 설계단계에서 해결하여 수율을 높여야 합니다
즉 1c공정 차세대에서 발열을 설계에서 해결해서 하이닉스 기술격차를 빠르게 해결하는게 근본적입니다
이후 이런 발열을 해결과 수율을 높여가야 12단 16단이상의 고대역메모리인 HBM에서 경쟁력을 높일수가 있습니다
이외에도 파운드리도 선단공정인 3나노이하에서 수율이 낮고 발열문제는 여기서도 발생중이며 즉 이부분을 해결하고 빅테크와의 트랙레코드가 발생한다면 연이은 수주가 나올수 있는 환경이 조성됩니다
안녕하세요. 경제전문가입니다.
삼성전자는 대규모 혁신을 통해 기술 경쟁력을 확보하려고 하고 있습니다. 하이닉스와의 기술 경쟁력이 하락한 부분에 대해서 대규모 연구 개발비 증액 등으로 기술력 확보에 주력하고 있습니다.
안녕하세요. 김창현 경제전문가입니다.
3나노 이하의 초미세 공정 기술 개발에 박차를 가하여 기술 경쟁력을 확보하고, TSMC와의 격차를 줄이려고 노력하고 있습니다. 2나노 공정은 2027년, 1나노 공정 개발도 추진 중인 것으로 알려졌습니다. AI 시대에 핵심적인 고대역폭 메모리 시장에서 주도권을 확보하기 위해 HBM3, HBM3E 등 차세대 제품 개발 및 양산에 주력하고 있습니다. 경쟁사 대비 앞선 기술력으로 시장을 선도하겠다는 목표를 가지고 있습니다. 미래 기술 확보를 위해 R&D 투자를 지속적으로 늘리고 있습니다. 특히 차세대 반도체 기술의 근원적 연구부터 양산까지 이어지는 선순환 체계 구축을 목표로 R&D 라인을 구축하고 있습니다.
안녕하세요. 이태영 경제전문가입니다.
삼성전자는 반도체 위기 극복을 위해 고대역폭 메모리(HBM) 개발 강화, 파운드리 사업 경쟁력 확보, 차세대 기술 투자 전략을 추진하고 있습니다. HBM 시장에서 경쟁력을 높이기 위해 엔비디아와 협력을 모색하며, 파운드리 부문에서는 2세대 3나노 공정 도입을 통해 기술 격차를 줄이고 있습니다. 또한, 차세대 D램 기술인 CXL을 활용하여 AI 및 데이터센터 시장에서 경쟁력을 강화하고 있습니다.
안녕하세요. 하성헌 경제전문가입니다.
삼성전자의 반도체 위기를 극복하기 위한 방안은 특별히 없다고 생각합니다. 다만 3자의 입장에서 본다면, 의사소통과정을 최소화하고, 그 과정에서 많은 시간을 들이기보다, 핵심적인 내용을 분석해서, 그것을 최종반영한다면, 보다 원활한 의사소통이나 진행이 될 것이라고 생각하며, 생산과정에서는 에러를 줄이는 방법을 연구할 수 있도록 서포트해주는 것이 중요할 것이라고 생각합니다.
안녕하세요. 인태성 경제전문가입니다.
질문해주신 삼성전자가 반도체 경쟁을 앞서기 위해선 어떻게 해야 하나에 대한 내용입니다.
지금부터라도 철저하게 반도체 기술력 재고를 위해서
투자를 집중해야 하고
인재를 모아야 할 것입니다.
안녕하세요. 이종우 경제전문가입니다.
현재 삼성전자는 HBM 등 메모리 관련 기술 격차가 벌어지고 파운드리 부진으로 인하여 위기를 겪고 있는 모습을 보여주고 있습니다. 하지만 현재 HBM3E 재설계, 2나노 공정 개발(이게 정말 중요합니다^^) 그리고 조직 개편 및 20조원 규모의 R&D 투자로 반격에 나서고 있습니다.
위의 Key 전략을 통해 기술력을 회복하고 고객 맞춤 전략으로 글로벌 경쟁력을 다시 끌어올 릴 계획으로 보입니다.
답변이 도움이 되셨기를 바랍니다.
안녕하세요. 박형진 경제전문가입니다.
삼성전자는 AI기술에 핵심이 되는 HBM 시장에서 SK하이닉스에 뒤쳐지는 모습을 보이긴 했는데요.
최근 엔비디아에 퀄테스트를 통해 개발한 HBM 을 공급할 예정입니다.
고수익이 보장되는 HBM의 성공적인 납품이 되고 이러한 고성능 AI 반도체와 차세대 메모리 기술에 대한 선제적 투자와 가시화 된다면 시장을 선도하지 않을까 예상합니다.
참고 부탁드려요~